半導體晶圓清洗，有時在出廠或移動過程中，出現污染，即可使用超聲波清洗機進行清洗，超聲波清洗機的原理主要是通過轉子的振動，通過清洗槽壁將超聲波輻射到槽子中的清洗液。由于受到超聲波的輻射，使槽內液體中的微氣泡能夠在聲波的作用下從而保持振動。破壞污物與清洗件表面的吸附，引起污物層的疲勞破壞而被駁離，從而達到清洗的目的。

日本HONDA本多半導體超聲波清洗機有高頻振動頻率，專門針對半導體晶圓等精密部件，損傷小，清洗程度高。分離型W-357BM-1200\600、脈沖噴射W-357-1.5MPG、石英振動W-357-1MQG-SKC，可以根據產線布置選擇不同的型號和振動頻率，石英振動墊圈W-357-1MQG-SKC\W-357-1.5MQG-SKC

實現低損傷、高清潔度的新一代清洗

晶片的小型化、損傷低的清洗

高頻分離型W-357BM-1200\600

 磁頭清洗
?硅晶片清洗
?藍寶石晶片清洗
?半導體器件加工后清洗
?硬盤清洗

流水式點式超聲波清洗機W-357-1MPG

使用恒定功率數字振蕩器的脈沖噴射清洗機。
它響應水溫和環境溫度的變化而振蕩出穩定的超聲波。